溫度/濕度/振動(dòng)三綜合環(huán)境試驗(yàn)箱適用于對(duì)產(chǎn)品(整機(jī))、零部件、材料進(jìn)行高溫、低溫、高低溫循環(huán)試驗(yàn)，以及恒定濕熱和交變濕熱試驗(yàn)，同時(shí)在與振動(dòng)臺(tái)配接后，可以實(shí)現(xiàn)溫度一濕度一振動(dòng)三因素的綜合試驗(yàn)。該產(chǎn)品在航空、航天、船舶、電子、通訊等領(lǐng)域有廣泛應(yīng)用用途。

溫度/濕度/振動(dòng)三綜合環(huán)境試驗(yàn)箱特點(diǎn)

A.環(huán)保材質(zhì)，設(shè)備所有的材料、零件、部件、原料等無論是國產(chǎn)或進(jìn)口均采用環(huán)保產(chǎn)品；

B.智能控溫，根據(jù)溫度情況修正控制，溫度收斂快，溫度過沖小，穩(wěn)定性高；

C.7英寸大屏液晶顯示屏PID;

D.自主研發(fā)多路、多級(jí)節(jié)流制冷系統(tǒng)；

E.溫度場(chǎng)變化均勻，溫度波動(dòng)≤±0.3℃;

F.269組大程序量、999999h59m超長定值運(yùn)作時(shí)間；

G.程序量最大269組、13450段程序容量，每組50段次可使用記憶容量。

執(zhí)行及滿足標(biāo)準(zhǔn)

GB/T 2423.1-2016低溫試驗(yàn)方法Bb

GB/T2423.2-2008高溫試驗(yàn)方法Ab

GB/T 2423.3-2016試驗(yàn)Ca:恒定濕熱試驗(yàn)方法

GB/T2423.4-2008電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)溫度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)

GB/T2424.5-2021電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)溫度濕度試驗(yàn)箱性能確認(rèn)

GB/T2424.6-2021電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)試驗(yàn)A和B(帶負(fù)載)溫度試驗(yàn)箱的測(cè)量

GB/T2424.7-2006高溫試驗(yàn)

GJB150.3A-2009低溫試驗(yàn)

GJB150.4A-2009濕熱試驗(yàn)

GJB150.9A-2009試驗(yàn)Db:交變濕熱方法

JESD22-A100E        

JESD22-A101D.01

技術(shù)參數(shù)